Zoom sur la Loctite Eccobond FP4531
Auteur de l'article : 
La Loctite Eccobond FP4531 est underfill permettant de recouvrir les flex sur un PCB.
Il possède une viscosité faible lui permettant de s’écouler rapidement.
Le temps de polymérisation est rapide et il passe le dégazage de la NASA.
Les underfills peuvent être utilisés avec un glop top dans le but d’encapsuler un composant sur une carte électronique.
Caractéristiques techniques :
- Couleur noire
- Temps de polymérisation : 7 min à 160°C
- CTE : 28 ppm/°C
- Conductivité thermique : 0.61 W/ (m-K)
