CEM, 8 gammes pour immuniser vos cartes électroniques !
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Steliau Technology, expert dans le secteur de l’électronique, propose diverses gammes de solutions CEM permettant d’optimiser la gestion et la compatibilité électromagnétique de vos cartes électroniques, en prenant en compte des différentes contraintes de vos appareils.
Du design à la production, en passant par la réalisation, Steliau Technology vous accompagne dans l’intégralité de votre projet pour vous guider vers la meilleure solution possible en fonction de votre planning et de votre budget.
Une équipe et un support technique dédié :
- Une équipe d’experts produits entièrement dédiée à cette activité, disposant d’un savoir-faire confirmé pour répondre au mieux à votre besoin et vous orienter vers le produit le plus adapté.
- Une force de vente formée pour vous proposer des solutions innovantes.
Une aide au design et à la modélisation :
- Une aide à la conception simplifiée grâce à des outils et des logiciels de simulation
- Prototypages instantanés
- Conceptions 2D – 3D CAO
- Tests fonctionnels
Tous nos composants en compatibilité électromagnétique :
Joints silicones conducteurs chargés/fluorés
Ces joints se présentent sous plusieurs formes : extrudés, moulés et déclinés en plusieurs sections (à partir de 0,5 mm) pour joints plats découpés selon plan custom. Ils résistent aux plages de températures extrêmes (-50°C, + 110°C) ainsi qu’aux déformations après compression.
- Particules : Argent/Aluminium ; Nickel/Argent ; Argent/Cuivre ; Argent/Glass
- Efficacité de Blindage (dB) : 80 à 110 dB
- Dureté (Shore A) : 40 à 70 shore A
- Joints fluorosicilicones, pour une excellente résistance aux milieux agressifs (hydrocarbures, huiles et solvants)
SMT Grounding Contact
Ces contacts ressorts CMS permettent un contact souple pour une mise à la masse, un contact batterie, un contact antenne, un contact entre deux PCB, un contact entre un PCB et le boîtier métallique de votre équipement.
Matériaux :
- Aluminium
- Cuivre
- Phosphore
- Bronze
- Acier inox et flash d’or
- Etain
- Nickel
- Argent
Absorbants EMI
Les absorbants, chargés en carbone ou ferrite, sont des matériaux utilisés pour réduire la résonance ou la réflectivité des cavités de vos équipements électroniques.
Différents matériaux, en formats standards ou découpés sur-mesure, sont disponibles pour répondre à chaque plage de fréquence :
- LF (Charge sans fil, induction)
- HF (RFID, NFC)
- VHF (Radio)
- UHF (RFID, Lora, Sigfox, Telecom)
- SHF (Telecom)
Ensembles de blindage RF
Les capots et ceintures de blindage sur PCB sont fabriqués à partir de feuilles métalliques de plusieurs épaisseurs et étamage, de manière à obtenir le compromis idéal entre soudabilité et performance de blindage. Notre large gamme de capots réponds aux différents besoins pour blindage, en montage CMS ou traditionnel.
La fabrication des capots et ceintures de blindage sur PCB peut se faire selon deux techniques :
- Découpe chimique et façonnage manuel
- Découpe et façonnage par presse/estampilleuse
Matériaux :
- Nickel
- Zinc
- Argent
- Flash d’or en fonction du besoin de finition.
Les capots et ceintures de blindage sur PCB sont disponibles en une ou deux pièces ainsi qu’en ceintures multi-compartiments.
Joints déposés
Les joints déposés appelés également joints FIP (Form-In-Place) sont utilisés pour assurer une continuité électrique sur la périphérie d’un boîtier. Ces produits permettent de pallier aux défauts de géométrie entre le boîtier et son couvercle. Conçus à base de silicone et de particules conductrices, ils garantissent un blindage CEM efficace et une étanchéité IP.
Matériaux :
- Nickel
- Aluminium
- Argent
- Cuivre
Métallisation PVD de pièces plastiques
La métallisation sous vide permet de déposer une très faible épaisseur homogène d’un matériau conducteur (de 15 à 45 µ) sur un boîtier plastique pour conférer aux surfaces des propriétés de conductivité électriques élevées et une résistance électrique inférieure à 3 Ohm/square.
Matériaux :
- Cuivre
- Nickel
- Aluminium
- Zinc
Vitres CEM
Les vitres CEM assurent une alternative aux films ITO (plus de résistance, pas d’oxydation et une meilleure conductivité) et s’utilisent sur des écrans ou des ouvertures. Steliau Technology réalise des vitres CEM, en verre ou en polycarbonate et peuvent être fournies avec une peinture conductrice pour garantir une continuité électrique.
Joints Métalliques
Le joint métallique est obtenu par découpe chimique d’une feuille de métal de faible épaisseur. Des ressorts longent le joint pour assurer le contact entre deux boitiers. Ce contact assure la fonction de blindage électromagnétique.
Les joints permettent d’isoler les cavités les unes des autres avec une faible force de compression, y compris sur des surfaces avec une rugosité et tolérance élevées. Ils conviennent particulièrement aux applications de type télécoms avec des boitiers à multi-cavités.
Matériaux :
- Acier Inox 0.15mm, cuivre
- Procédés de fabrication
- Découpe chimique de plaques métalliques.
- Traitement de surface, pontets.
Pour plus d’informations : Contactez notre équipe d’experts dédiée !
