THERMIQUE

La Loctite Eccobond FP4531 est underfill permettant de recouvrir les flex sur un PCB. 

Il possède une viscosité faible lui permettant de s’écouler rapidement. 

Le temps de polymérisation est rapide et il passe le dégazage de la NASA.

Les underfills peuvent être utilisés avec un glop top dans le but d’encapsuler un composant sur une carte électronique.

Caractéristiques techniques :

• Couleur noire
• Temps de polymérisation : 7 min à 160°C
• CTE : 28 ppm/°C
• Conductivité thermique : 0.61 W/ (m-K)

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La Loctite Ablestik CF 3350 est un film adhésif qui permet une dissipation uniforme de la chaleur tout en assurant une haute conductivité électrique et thermique.

Répondant aux exigeances de la NASA en matière de dégazage, cet adhésif a été conçu pour les applications d’assemblage électrique, thermique et mécanique.

Avantage de l’adhésif :

• Adhésion uniforme
• Résistance thermique pour dissiper la chaleur
• Chargé en argent
• Facilité d’utilisation

Caractéristiques techniques :

• Température d’utilisation : -40 °C à 160°C
• Temps de cure : 30 min à 150°C
• Conductivité thermique : 7 W/m-K
• Transition vitreuse : 90°C

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Au cours de ces dernières années, nous avons renforcé notre portefeuille sur les ENCAPSULANTS électroniques en collaboration étroite avec notre partenaire HENKEL.

Pour vous apporter une vision étendue sur les solutions que Steliau peut mettre à votre disposition pour vous soutenir dans vos projets les plus ambitieux, nous sommes ravis de vous inviter à notre prochain WEBINAR (en anglais) sur cette large gamme de produits.

Nous évoquerons les solutions pour la protection de l’électronique afin de répondre aux différentes problématiques :

• Protection choc mécanique
• Protection choc thermique
• Protection électrique
• Résistance à l’humidité
• Optimisation des cycles de production

Kris Machiels, expert d’Henkel en solution d’encapsulation, sera présent lors de ce webinar.
Il vous accompagnera à la découverte des solutions de protection des composants électroniques, portant sur les différentes technologies de résine (potting, glop top, dam&fil).

Pour en savoir plus : 👉 inscrivez-vous !

Delta, leader mondial des solutions de gestion de la puissance et de la thermique, en particulier dans la technologie des ventilateurs DC et EC, a déployé une gamme de ventilateurs EC (à commutation électronique).Très efficaces, ces ventilateurs répondent aux exigences environnementales ERP 2015 et ERP 2022, permettant de relever le défi réglementaire ERP 2022 prévu en 2021.

Avec sa technologie de contrôle innovante EC, la série de ventilateurs Delta permet aux utilisateurs de contrôler et d’ajuster facilement la vitesse exacte requise pour une performance optimale dans différentes situations.

Ces derniers garantissent une diminution des vibrations et du bruit. Egalement, ils réduisent considérablement la consommation d’énergie (jusqu’à 70%) sans pour autant négliger les performances.

Principales caractéristiques

Les ventilateurs Delta EC offrent une classe de protection IP54 et une longue durée de vie grâce à son moteur au design moderne.

Le contrôle de vitesse variable, la communication intelligente Modbus combinée à la certification RS 485, ainsi que les alertes rapides permettent le contrôle et la surveillance du système en toute fluidité.

La série de ventilateurs EC proposée par Steliau Technology varie de 120 mm à 910 mm.

Les applications

Combinés avec un design efficace des pâles, les ventilateurs EC sont adaptés pour les applications HVAC (Heating, Ventilation and Air-Conditioning), comprenant les systèmes de récupération de la chaleur (HRV, Heat Recovery Ventilation) tels que les refroidissement d’espaces (data centers, équipements industriels, convertisseurs solaires, convertisseurs d’énergie etc.)

Principaux modèles axiaux et centrifuges :

Les souffleurs centrifuges comprennent une gamme de produits EC Fan de 190 mm à 630 mm, avec une puissance moteur allant jusqu’à 5KW.

–      GTB019

–      GTB023

–      GTB031

–      GTB036

–      GTB050

–      GTB063

Les ventilateurs axiaux comprennent une gamme de produits EC Fan de 120 mm à 910 mm, avec une puissance moteur allant jusqu’à 3KW.

Ils sont dotés d’une plaque de montage métallique ronde ou carrée à 4 trous pour faciliter l’installation, et d’un couvercle en métal robuste pour prévenir les fissures et l’intrusion d’eau.

–      GTW012

–      GTW017 et GTW020

–      GTW040

–      GTW071

–      GTW080

–      GTW091

Vous souhaitez en savoir plus ? 👉 Contactez nous !

Nos solutions pour la protection de vos électroniques ici .

Partenaire de Bergquist, filiale du groupe Henkel et leader mondial des interfaces thermiques depuis 1992, Steliau Technology étend ses solutions avec les produits « adhesive electronic ».

Nous disposons d’un ensemble de solutions les plus étendues du marché pour protéger les électroniques avec : l’enrobage, l’encapsulation, moulage par injection, colles conductrices, vernis, films adhésifs, encres conductrices ou encore pates de soudure et interfaces thermiques. Nous proposons des formules d’enrobage à base de polyuréthane, époxy et silicone ou des matériaux de faible viscosité Technomelt^® permettant l’injection à basse pression. Les produits d’enrobage offrent une isolation électrique et favorisent la résistance au stress mécanique et thermique, la tenue à l’humidité et aux produits chimiques ainsi que la dissipation thermique.

Les matériaux classés UL 94V0, avec des conductivités thermiques allant jusqu’à 2W/m-K, de bases 1K ou 2K peuvent être déposés à température ambiante ou accélérés avec passage en étuve. Simples d’utilisation, les procédés se déroulent à basse pression à cycle court n’endommageant pas les circuits fins ou fragiles. Nous protégeons vos composants et ensembles électroniques contre les environnements les plus sévères tels que l’automobile, le ferroviaire, l’aéronautique et le militaire.

A propos de Technomelt^® :

Technomelt^® est un matériau mono-composant qui ne nécessite aucun mélange et aucune polymérisation. Il réduit la consommation de matériaux grâce à une encapsulation précise et rationnalisée et ce, sur plusieurs niveaux. Très réputées dans l’industrie, les solutions de moulage basse pression de la marque Technomelt^® sont la référence pour la protection des circuits imprimés. Technomelt^® représente une solution durable grâce à sa formule unique réutilisable et à sa composition chimique écologique.

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Le Gap Pad^® 3500ULM, est une interface thermo conductrice en polymère fourni sur un support en fibre de verre à revêtement caoutchouc permettant une manipulation aisée. La nature conformable du Gap Pad^® 3500ULM permet à la pastille de remplir les entrefers entre les cartes à circuit imprimé et les dissipateurs thermiques ou un châssis métallique.

Fonctionnalités

• Conductivité thermique : 3,5 W/m-K
• Hautement conformable, faible dureté 0shore00
• Module de type gel
• Résistance à la perforation, au déchirement et au cisaillement

Applications

• Ordinateurs et périphériques
• Conversion de puissance
• Entre composants magnétiques ou semi-conducteurs générant de la chaleur et un dissipateur thermique
• Zone où la chaleur doit être transférée à un cadre, un châssis ou un autre type de dissipateur thermique

Nos services sur-mesure, réalisés dans nos ateliers, en Ile-de-France

• Etude thermique

Simulation

Découpe sur mesure à la forme souhaitée

Design-to-cost

• Réalisation de kits

Prototypes délais courts (48 heures)

Design CAO

• Assemblage

Pads thermiques

Dissipateurs

Joints & fixations

Ventilateurs

Tous nos produits et solutions thermiques ici