SYSTEMES EMBARQUES

Un grand pas en avant grâce à la technologie BiCS5

BiCS5 est la toute dernière version de la technologie 3D NAND TLC, qui utilise 112 couches en une seule puce NAND Flash. Une plus grosse densité de stockage est obtenue, car plus de couches de cellules de mémoire sont empilées verticalement et plus de cellules sont placées horizontalement sur une puce.

C’est la meilleure réponse aux demandes alliant capacités, rapidité et gros volume de traitement. Par comparaison à ses prédécesseurs, BiCS4 et BiCS3, la BiCS5 offre des capacités de performance et une fiabilité exceptionnelles à un prix très abordable.

SP Industrial met à profit cette 5ème génération de la technologie 3D NAND TLC dans ses cartes flash industrielle, afin d’offrir des solutions avancées disposant d’une compétitivité marché. La gamme de cartes microSD SDT3R0 et SDT5R0 sont des solutions idéales qui bénéficient de tout ce que la BiCS5 peut offrir.

La gamme microSD SDT3R0 & SDT5R0 pour systèmes de surveillance

La gamme microSD SDT3R0 & SDT5R0 présente la technologie 3D NAND TLC à 112 couches permettant d’augmenter la capacité de stockage à 512GB. Elle a été spécifiquement conçue pour traiter des enregistrements vidéo 24/24 non-stop avec une grande endurance et sans perte d’images.

Elle intègre également le logiciel SMART pour contrôler l’état général et le bon fonctionnement de la carte. Cette gamme est tout à fait adaptée aux dispositifs de surveillance comme les caméras de sécurité et surveillance ainsi que les drones. L’utilisation de la BiCS5 offre d’excellentes performances alliées à un vaste espace de stockage afin de conserver un volume d’images filmées maximisé.

CARACTERISTIQUES :

• Contrôle de l’usure générale, contrôle d’usure statique et dynamique avec retrait anticipé des blocs affaiblis pour garantir l’uniformité du degré d’usure
• Moteur LDPC ECC avec décodeur matériel, tentatives de relecture et décodage logiciel capable de corriger une erreur à 125 bits/KB pour garantir des cycles de 3K PE pour la NAND 3D
• Correctif de récupération d’arrêt inattendu (SPOR) logiciel embarqué résilient avec capacité d’empêcher la défaillance du logiciel embarqué en cas de perte soudaine de tension, ou d’apparition de variations de tension alors que le dispositif est en fonctionnement ou en phase d’initialisation.
• Actualisation de lecture automatique, tentative de relecture et collecte des défauts pour garantir fiabilité et performance optimales
• Programme utilitaire SP Toolbox pour contrôler l’état général, le nombre de cycles de mise sous tension, le nombre de cycles de mise sous tension anormaux, l’état des blocs défectueux, dont les blocs initialement défectueux, les blocs défectueux par la suite et les blocs de rechange, le nombre d’effacements, le nombre d’ECC non correctibles
• Applications S.M.A.R.T SP intégrées avec intégration parfaite du système d’exploitation d’un périphérique
• Sphère IoT S.M.A.R.T assurant un service cloud avec alarme et notifications, qui contrôle et analyse l’état des produits SP Flash à l’intérieur des appareils connectés

Kontron, représentée en France par Steliau Technology élargit son portefeuille de produits avec les motherboards K3832-Q et K3833-Q, basées sur les derniers processeurs Intel® Celeron à Core™ i9 de 12ème génération.

Combinant la puissance de calcul des processeurs Intel® Core™ i9 et les nombreuses options d’extension, ces cartes mères conviennent parfaitement à un large éventail d’applications dans les domaines de la technologie médicale, de l’automatisation industrielle, des jeux de casino, des kiosques, du retail et bien d’autres encore.

Intégrant le chipset Intel® Q670E, celui-ci offre des capacités de gestion à distance (Intel® AMT) ainsi que des fonctions supplémentaires comme le RAID ; mais aussi une disponibilité long-terme, et une totale adéquation avec les besoins du marché embarqué.

La customisation des BIOS ainsi que la disponibilité de certifications avancées facilitent la mise en œuvre de ces produits.

Caractéristiques :

Plage de température de 0 °C à +60 °C

Fonctionnement continu 24h/24, 7j/7.

Gestion à distance basée sur iAMT. (Intel Active Management Technology).

Support des applications Temps Réel à l’aide des fonctionnalités du chipset Intel® Q670E et du TSN. (Time Sensitive Networking).

Double réseau local Intel® (1x 1 GbE / 1x 2,5 GbE).

Emplacement d’extension PCIe x16 Gen5 pour des applications graphiques hautes performances.

Ports USB 3.2 Gen2.

Emplacement M.2 Key-M

Emplacement M.2 Key-E

2 emplacements DIMM pour mémoire DDR5 hautes performances.

Alimentation ATX multi Rail ou 12VDC single Rail.

Dans ce white paper écrit par SECO, on analyse les enjeux liés à l’explosion du nombre de données à traiter au plus près des machines, et les infrastructures à mettre en place en termes de calcul et de réseau pour gérer cette masse d’informations.

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Technologie utilisée :

CARINA : Module COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (anciennement Tiger Lake-UP3).

LAGOON : Module COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® et Celeron® de 11e génération (anciennement Tiger Lake-H).

Les bénéficesde l’EGDE AI

L’Edge AI (ou IA en périphérie) fait face à de nombreux défis : ressources de traitement limitées, capacités de stockage faibles, mémoire insuffisante, problèmes de sécurité, consommation électrique, espace physique limité sur les appareils de périphérie et coûts excessifs.

Cela étant, il existe un énorme besoin pour l’Edge AI afin que les appareils apprennent rapidement et prennent des décisions en temps réel.

Des problèmes comme la latence et la distance sont les inconvénients actuels qui empêchent l’Edge–to–cloud AI d’atteindre son potentiel maximum. Dans certains cas, les centres de données ducloud sont situés à des centaines, voire des milliers de kilomètres des appareils en périphérie.

La réduction de la distance, et donc de la latence, en apportant l’AI dans l’appareil de périphérie lui–même, peut ouvrir tout un monde de nouvelles possibilités. De plus, comparés aux appareils de l’Edge–to–cloud AI, ceux de l’Edge AI n’ont pas besoin de dépendre d’une connexion internet stable et sont moins vulnérables face aux cyberattaques, étant donné qu’ils n’envoient pas de données vers l’extérieur.

La nouvelle SSD MEA3FEV0 Series

Equiper les ordinateurs en Edge AI avec un stockage compact de grande capacité est l’une des clés pour faire réellement exister l’IA en périphérie.

En déchargeant le calcul et le stockage du cloud vers la périphérie elle–même, l’informatique en périphérie renforce la puissance et les capacités de l’IoT.

C’est pour faire de cet objectif une réalité que SP Industrial lance la nouvelle SSD MEA3FEV0 Series.

La SSD PCIe Gen 3×4 Series de qualité industrielle prend en charge les technologies NVMe 1.3 et BiCS5 112–layer 3D TLC NAND Flash. Elle répond à de nombreuses problématiques courantes dans le domaine de l’informatique d’IA en périphérie :

• Grandes capacités de stockage jusqu’à 2To
• Petit format M.2 2242 pour un encombrement minimal
• Consommation électrique plus faible que le BiCS4
• Coût abordable grâce à une conception sans DRAM.

La SSD MEA3FEV0 Series réunit également de hautes performances et de nombreuses fonctionnalités dans son format compact. Elle atteint des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles allant respectivement jusqu’à 2450Mo/s et 1850Mo/s. Avec une durée de vie de 3000 cycles PE, elle offre des performances soutenues grâce à un algorithme de mise en cache SLC dynamique et des performances optimisées avec la prise en charge des commandes TRIM.

Pour éviter la corruption des données lors d’une utilisation prolongée, un mode «lecture seule» s’active automatiquement pour empêcher l’usure du disque SSD. Une PMU (unité de gestion de l’alimentation) active intégrée de qualité industrielle assure une plus grande fiabilité d’alimentation en comparaison à des circuits discrets traditionnels. Une protection complète contre les surtensions, les surintensités et les courts–circuits vous offre la tranquillité d’esprit.

La SP SMART Toolbox incluse avec la SSDMEA3FEV0 Series est une ressource indispensable pour les appareils. Elle permet aux utilisateurs de vérifier l’état de nombreuses variables à distance, comme les tests de vitesse de lecture/écriture, le diagnostique de balayage, le degré d’usure et la détection de la santé. Elle peut également d’inclure sur demande SMART Embedded et SMART IoT Sphere.

SMART Embedded permet une intégration transparente des appareils. Cet outil est compatible avec les systèmes d’exploitation Windows, Linux et Ubuntu, ainsi qu’avec différentes plateformes de processeurs, notamment les Intel x86, les ARM et le Raspberry Pi. SMART IoT Sphere est un service cloud avec des notifications d’alarme et de maintenance qui surveille la santé et l’état de nos produits dans les appareils connectés. Il peut effectuer des calculs d’analyse prédictive pour empêcher ou résoudre les problèmes à venir.

On estime que d’ici 2025 il y aura 50 milliards d’appareils intelligents connectés impactant la façon dont les individus, les communautés et les industries interagissent, apprennent et fonctionnent. Ces appareils anticiperont nos besoins, répondant et réagissant en conséquence.

C’est ce que rend possible l’Edge AI computing. Alors que celle–ci se répand comme meilleure alternative à l’Edge–to–cloud AI, SP Industrial accompagne les entreprises dans leur évolution grâce à la SSD MEA3FEV0 Series hautes capacités et hautes performances.

Pour plus d’informations 👉 contactez-nous !

Il s’agit du premier développement de carte mère de Kontron suite à l’acquisition de la ligne de produits des motherboards « Designed by Fujitsu ».

Les systèmes de commande et de paiement en ligne, les kiosques en libre-service et les terminaux de point de vente mobiles ont connu une forte progression de la demande depuis le début de la crise sanitaire. Afin de répondre à cette évolution, Silicon Power Industrial offre une variété de solutions de qualité industrielle pour permettre aux applications de suivre cette tendance croissante dans le secteur du retail.

Les terminaux de point de vente mobiles sont devenus de plus en plus courants dans le secteur de l’alimentation. Leur utilisation s’est généralisée non seulement dans les grandes chaînes de magasins, mais aussi dans les entreprises de toutes tailles. Pour ce type d’appareils, Silicon Power Industrial propose des disques SSD M.2 2242 SATA légers et portables offrant des vitesses de lecture et d’écriture élevées, ils sont disponibles en 2 versions.

• La série MDA550S: dotée de la technologie pSLC pour une longue durée de vie, elle est parfaitement adaptée pour une utilisation quotidienne fréquente. Équipée des protocoles de sécurité TCG Opal 2.0, ces produits peuvent crypter et décrypter rapidement les données dans le contrôleur SSD sans altérer les performances du système.
• La série de microSD SDT330: conçue pour les terminaux de point de vente mobiles intégrés aux espaces de ventes, elle comprend notamment une fonction de verrouillage (pour protéger les enregistrements de l’utilisateur lors de transactions sensibles) ainsi que des outils d’analyse (SMART) pour surveiller l’état de la machine.

Outre l’industrie alimentaire, d’autres secteurs tels que les transports publics, les institutions médicales et les magasins de détail ont également commencé à proposer des terminaux de point de vente mobiles. Les solutions de stockage jouent un rôle indispensable dans ces dispositifs. C’est pourquoi Silicon Power Industrial propose des SSD PCIe NVMe Gen3x4 (avec technologie 3D TLC) pensés et conçus pour ces besoins.

• La série MEC3K0: Traite les informations rapidement avec des vitesses de lecture allant jusqu’à 2 600 Mo/s et des vitesses d’écriture allant jusqu’à 2 000 Mo/s. Elle est également résistante aux chocs et aux impacts lui apportant une plus grande durabilité.
• La série SSD3K0 SATA III avec technologie TLC est parfaite pour les applications de Bornes de services.
• La serie DRAMless: représente une alternative encore plus efficace économiquement.

Pour tenir compte de l’évolution régulière des goûts et des préférences des consommateurs, ainsi que de l’augmentation de la demande de services à emporter, l’affichage dynamique est devenu le choix privilégié des commerces de détail. SP Industrial fournit des SSD PCIe NVMe Gen4x4 avancés, spécialement conçus pour les dispositifs  nécessitant des températures étendues,  des vitesses de lecture et d’écriture extrêmement rapides ainsi que des performances élevées qui ne compromettent pas avec la bande passante. La série MEC3HSW0 c’est imposée comme le meilleur choix pour l’affichage dynamique 4K HD en extérieur.

Pour en savoir plus : contactez notre équipe d’experts !

Au programme :

Zoom sur la dernière génération de modules Q7 & les nouvelles IHM, de SECO spa.

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Restez connectés à la technologie avec les webinars Steliau ! 

Au programme : 

✔️ Vue d’ensemble des modules SOM Kontron & de la nouvelle architecture OSM Kontron
✔️ Approche des cartes & SOMs intégrés Kontron
✔️Zoom sur les lignes de produits : Automation, web Panels et Raspberry, de Kontron

✔️ Questions / réponses

👉 Voir le replay du webinar

La nouvelle norme de com pour le calcul à haute performance

En réponse aux exigences croissantes du calcul haute performance, le comité de normalisation PICMG® (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) a défini une nouvelle norme pour garantir que les COM déjà existants sur le marché restent adaptés à l’avenir. En tant que membre du PICMG®, Kontron, représenté en France par Steliau Technology a exercé une influence déterminante sur le standard COM Express® depuis sa création et est désormais l’un des principaux éditeurs du nouveau standard COM-HPC®. Cette norme a été publiée en février 2021 par le PICMG®.

Dans ce White Paper, vous obtiendrez des informations sur :

• Les enjeux de la nouvelle norme COM-HPC®.
• Les principaux points forts et avantages
• Les premiers produits COM-HPC® de notre partenaire Kontron
• L’avenir du HPC embarqué : COM Express® et COM-HPC®.
• La valeur ajoutée de Kontron dans l’écosystème HPC®.

👉  Télécharger le white paper

Le SMARTCASE™ S711 est conçu pour la gamme de cartes mères mITX D3713-V/R supportant les séries de processeurs AMD Embedded Ryzen™ V1000 et R1000.

La famille D3713-V/R sera prochainement complétée par la variante d’entrée de gamme D3713-R1 comprenant l’APU AMD Embedded Ryzen™ R1102G et un TDP de seulement 6 watts.

Avec cet ensemble, composé du châssis SMARTCASE™ S711, de la carte mère D3713-V/R mITX, d’une solution de refroidissement et d’autres accessoires complets, Kontron s’adresse principalement aux applications des secteurs du divertissement, de la signalisation numérique, des KIOSK et des POS/POI.

• Design compact (250 x 52 x 191 mm)
• Double connecteur USB 3.1 en façade
• Jusqu’à 4x DP V1.4, Dual Channel LVDS (24 Bit) & eDP V1.3
• Entrée DC large gamme (8-36V)
• Support horizontal ou vertical (support pour montage mural fourni)

👉  voir le produit !