SYSTEMES EMBARQUES

Kontron, partenaire de Steliau Technology France annonce très prochainement la disponibilité des cartes mères allant jusqu’à l’i3-N305 et basées sur les microprocesseurs Alder Lake-N. Ces processeurs Intel® Core™ de 12ème génération, réalisés uniquement avec des E-cores offrent une faible consommation d’énergie.

Plusieurs facteurs de formes disponibles :

• Les cartes Mini-STX (avec un facteur de forme de 147 x 140 mm), idéales pour les petits systèmes informatiques puissants et à faible consommation d’énergie.
• Les cartes Mini-ITX (avec un facteur de forme de 170 x 170 mm),  pour une longue durée de vie et de nombreuses caractéristiques industrielles.

Notre valeur ajoutée Steliau Technology France :

🔵 Des ingénieurs commerciaux et des techniciens dédiés à vos projets.

⚪ Des ingénieurs supports et des développeurs.

🔴 Des chefs de produits spécialisés pour chaque business unit.

🔵 Une salle blanche pour l’intégration de dalles, écrans et interfaces IHM.

⚪ Deux machines de découpe thermique sur mesure.

🔴Un laboratoire pour l’assemblage et la configuration d’écrans, de tablettes et de PC industriels.

🔵 Une ligne d’intégration de sous-ensembles.

⚪ Un atelier dédié au contrôle qualité.

🔴 Plus de 1 500m² d’espace de stockage.

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Kontron, représentée par Steliau Technology-France, proposera très prochainement la technologie Intel® Core™ de 13ème génération sur ses COM Express®.

Ces nouveaux modules haute performance s’adressent aux développeurs d’ordinateurs embarqués ultra-compacts qui, malgré des situations d’installation extrêmement confinées, ont besoin d’une performance informatique maximale.

La réduction de l’espace disponible et l’évolution permanente des modules à ultra-haute performance amènent notre partenaire à vous proposer un Livre Blanc abordant les sujets suivants :

| Que faire lorsque l’espace est ultra compact ?

| Caractéristiques techniques du COMe-mRP10 (E2)

| Une flexibilité maximale pour les applications en périphérie

| COM Express® mini vs. COM-HPC® mini

👉 Télécharger le white paper

Représentée par Steliau Technology en France, Avalue Technology, fournisseur de solutions PC industrielles et membre Titanium de l’Intel® Internet of Things Solutions Alliance, est fier d’annoncer le lancement de sa dernière innovation, l’ARC-1037. Ce panel PC durci de nouvelle génération est conçu pour résister aux environnements les plus difficiles tout en offrant des performances inégalées.

Alimenté par le processeur Intel® Atom® Alder Lake-N de dernière génération, l’ARC-1037 est doté d’un écran LED 10,4″ 1024×768, garantissant une clarté et une durabilité des performances visuelles. L’écran tactile résistif à 5 fils garantit une expérience utilisateur réactive et intuitive. Pour plus de polyvalence, un port USB de type C avec des capacités Power Delivery (PD) (20V/3A) prend en charge les fonctions d’affichage USB 3.2 (gen2, 5V/3A) et DP.

La connectivité est au cœur de la conception de l’ARC-1037 : deux ports Ethernet 2,5 Gigabit répondent aux exigences de mise en réseau à grande vitesse, tandis que le wireless prend en charge les technologies à grande vitesse et à faible latence telles que les modules 5G et le Wi-Fi 6. Parallèlement, la conception E/S de du produit offre 2 ports COM et 2 ports USB3.2 gen.2 (10Gbps) pour un transfert de données efficace. Les haut-parleurs intégrés de 2 W améliorent les capacités audios pour une interaction riche et immersive avec l’utilisateur.

Conçu pour être ultra robuste, l’ARC-1037, classé IP-65, résiste à l’eau, à la poussière et aux chocs. Optimisé pour exceller dans des conditions d’humidité, de température et de vibration élevées (avec un panneau avant classé IP-65 et un panneau arrière classé IP-41), il est idéal pour les applications d’automatisation industrielle, les équipements de rééducation et les kiosques automatisés. Fonctionnant sur une large plage de températures et permettant la lisibilité en plein soleil, l’ARC-1037 convient parfaitement aux applications intérieures et extérieures. Des mécanismes et kits de montage sur panneau facilitent encore plus l’utilisation dans une variété d’applications. Les technologies optionnelles de collage optique et de revêtement (telles que l’antireflet et l’anti-UV/IR) fournissent des solutions personnalisées pour divers défis d’affichage, notamment pour les écrans extérieurs, les appareils mobiles, les systèmes de véhicules, les applications militaires et les environnements industriels.

Tous les produits de la série ARC prennent en charge les modules IET exclusifs d’Avalue. Ces modules offrent aux utilisateurs une gamme d’options d’E/S telles que l’isolation COM, CANbus, GPIO, USB…etc. en fonction du budget et des spécifications requis. La flexibilité de la technologie IET permet de concevoir des modules spécifiques pour répondre aux exigences, en équilibrant la taille, la performance et l’extensibilité.

Principales caractéristiques de l’ARC-1037 :

• Écran LCD XGA de 10,4 pouces avec écran tactile résistif à 5 fils
• Processeur Intel® Alder Lake-N intégré (N97/x7425E)
• 1 x 262 broches DDR5 4800MHz SO-DIMM Socket, supporte jusqu’à 16GB Max (non ECC seulement)
• 2 x LAN (2.5GbE), 2 x COM, 2 x USB3.2
• 1 x USB Type C (avec PD (entrée 20V/3A), USB3.2 (Gen2x1, 10Gbps, sortie 5V/3A), fonction d’affichage)
• Extension disponible pour audio, USB, COM, HDMI, MPCIe, GPIO, CAN Bus
• 2 emplacements M.2 (Key-B 2242/3042/3052 avec emplacement SIM, Key-E 2230)
• Wi-Fi / BT / 4G / 5G (en option)
• Conception robuste pour résister à l’eau, à la poussière et aux chocs et pour opérer dans des conditions d’humidité, de température et de vibration élevées
• Fonctionnement sans ventilateur
• Large gamme d’alimentation DC +12 ~ 24Vdc
• Trappe d’accès au module de stockage et à la mémoire
• Panneau avant conforme à la norme IP65, boîtier arrière conforme à la norme IP41

Série iEPF-9010S :

Embedded World 2023 : nous y serons !

Embedded World 2023 : nous y serons !

Rendez-vous au Stand 2-550 I Hall 2 !

📆 3 dates à retenir : 14, 15 et 16 mars 2023.
🚩 Hall n°2 | Stand n° 2-550
📍 Nuremberg

Retrouvez les produits de notre fournisseur : NexAIoT

NISE70 : 

PC compact sans ventilateur, processeur Tiger Lake-UP3 embarqué avec 4 écrans HDMI

• Processeurs Intel® Celeron® / Core™ i5/i7 Tiger Lake-UP3 embarqués
• 1 emplacement M.2 pour le stockage/4G LTE/5G 
• 1 emplacement mini-PCIe 
• Support de l’entrée 12~24V DC

NISE 109 :

Processeur Intel Atom®/Celeron® x 6211E / Dual Core, 1.3GHZ / Double port d’affichage : 1 x HDMI & 1 x DP

• Processeur Intel Atom®/Celeron® x6211E double cœur, 1,3GHZ 
• 2 ports LAN GbE Intel® I210-IT ; support WoL, teaming, PXE et Ethercat 
• 3 emplacements USB 3.0 & 3 x USB 2.0 
• 2 emplacements RS232 & 2 x RS232/422/485 
• 1 emplacement 2.5″ SSD & 1 x M.2 Key B storage 
• Support de l’entrée 9~30V DC ; support du mode d’alimentation ATX
• Supporte 1 x M.2 & 1 x mini-PCIe slot d’expansion

       Température de fonctionnement :

• Intel® Celeron® J6412 : -5~55°C
• Intel Atom® x6211E : -20~70°C

NISE 3910E :

Système embarqué sans ventilateur avec CPU Intel Core™ de 12ème et 13ème génération supportant la mémoire DDR5 et une extension PCIe x16.

• Supporte les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 12ème et 13ème génération
• 2 emplacements DDR5 SO-DIMM 4800MHz, jusqu’à 64GB 
• 1 emplacement HDMI 2.0 & 1 x VGA & 1 x DP 
• 4 ports LAN 2.5GbE 
• 6 emplacements USB3.2 Gen 2 
• 2 emplacements RS232/422/485 isolés & 2 x RS232 
• Prise en charge de deux extensions : PCIe x4 et PCIe x4 + PCI
• Extension PCIe x16

INFORMATION : La société Steliau Technology sera représentée par la marque Steliau Technology – Europe, groupe Européen qui rassemble 4 acteurs de la distribution de composants électroniques : Special-Ind [🇮🇹], MMC [🇪🇸], Interdipros [🇮🇹] et Steliau Technology [🇫🇷]

Un grand pas en avant grâce à la technologie BiCS5

BiCS5 est la toute dernière version de la technologie 3D NAND TLC, qui utilise 112 couches en une seule puce NAND Flash. Une plus grosse densité de stockage est obtenue, car plus de couches de cellules de mémoire sont empilées verticalement et plus de cellules sont placées horizontalement sur une puce.

C’est la meilleure réponse aux demandes alliant capacités, rapidité et gros volume de traitement. Par comparaison à ses prédécesseurs, BiCS4 et BiCS3, la BiCS5 offre des capacités de performance et une fiabilité exceptionnelles à un prix très abordable.

SP Industrial met à profit cette 5ème génération de la technologie 3D NAND TLC dans ses cartes flash industrielle, afin d’offrir des solutions avancées disposant d’une compétitivité marché. La gamme de cartes microSD SDT3R0 et SDT5R0 sont des solutions idéales qui bénéficient de tout ce que la BiCS5 peut offrir.

La gamme microSD SDT3R0 & SDT5R0 pour systèmes de surveillance

La gamme microSD SDT3R0 & SDT5R0 présente la technologie 3D NAND TLC à 112 couches permettant d’augmenter la capacité de stockage à 512GB. Elle a été spécifiquement conçue pour traiter des enregistrements vidéo 24/24 non-stop avec une grande endurance et sans perte d’images.

Elle intègre également le logiciel SMART pour contrôler l’état général et le bon fonctionnement de la carte. Cette gamme est tout à fait adaptée aux dispositifs de surveillance comme les caméras de sécurité et surveillance ainsi que les drones. L’utilisation de la BiCS5 offre d’excellentes performances alliées à un vaste espace de stockage afin de conserver un volume d’images filmées maximisé.

CARACTERISTIQUES :

• Contrôle de l’usure générale, contrôle d’usure statique et dynamique avec retrait anticipé des blocs affaiblis pour garantir l’uniformité du degré d’usure
• Moteur LDPC ECC avec décodeur matériel, tentatives de relecture et décodage logiciel capable de corriger une erreur à 125 bits/KB pour garantir des cycles de 3K PE pour la NAND 3D
• Correctif de récupération d’arrêt inattendu (SPOR) logiciel embarqué résilient avec capacité d’empêcher la défaillance du logiciel embarqué en cas de perte soudaine de tension, ou d’apparition de variations de tension alors que le dispositif est en fonctionnement ou en phase d’initialisation.
• Actualisation de lecture automatique, tentative de relecture et collecte des défauts pour garantir fiabilité et performance optimales
• Programme utilitaire SP Toolbox pour contrôler l’état général, le nombre de cycles de mise sous tension, le nombre de cycles de mise sous tension anormaux, l’état des blocs défectueux, dont les blocs initialement défectueux, les blocs défectueux par la suite et les blocs de rechange, le nombre d’effacements, le nombre d’ECC non correctibles
• Applications S.M.A.R.T SP intégrées avec intégration parfaite du système d’exploitation d’un périphérique
• Sphère IoT S.M.A.R.T assurant un service cloud avec alarme et notifications, qui contrôle et analyse l’état des produits SP Flash à l’intérieur des appareils connectés

Kontron, représentée en France par Steliau Technology élargit son portefeuille de produits avec les motherboards K3832-Q et K3833-Q, basées sur les derniers processeurs Intel® Celeron à Core™ i9 de 12ème génération.

Combinant la puissance de calcul des processeurs Intel® Core™ i9 et les nombreuses options d’extension, ces cartes mères conviennent parfaitement à un large éventail d’applications dans les domaines de la technologie médicale, de l’automatisation industrielle, des jeux de casino, des kiosques, du retail et bien d’autres encore.

Intégrant le chipset Intel® Q670E, celui-ci offre des capacités de gestion à distance (Intel® AMT) ainsi que des fonctions supplémentaires comme le RAID ; mais aussi une disponibilité long-terme, et une totale adéquation avec les besoins du marché embarqué.

La customisation des BIOS ainsi que la disponibilité de certifications avancées facilitent la mise en œuvre de ces produits.

Caractéristiques :

Plage de température de 0 °C à +60 °C

Fonctionnement continu 24h/24, 7j/7.

Gestion à distance basée sur iAMT. (Intel Active Management Technology).

Support des applications Temps Réel à l’aide des fonctionnalités du chipset Intel® Q670E et du TSN. (Time Sensitive Networking).

Double réseau local Intel® (1x 1 GbE / 1x 2,5 GbE).

Emplacement d’extension PCIe x16 Gen5 pour des applications graphiques hautes performances.

Ports USB 3.2 Gen2.

Emplacement M.2 Key-M

Emplacement M.2 Key-E

2 emplacements DIMM pour mémoire DDR5 hautes performances.

Alimentation ATX multi Rail ou 12VDC single Rail.

Dans ce white paper écrit par SECO, on analyse les enjeux liés à l’explosion du nombre de données à traiter au plus près des machines, et les infrastructures à mettre en place en termes de calcul et de réseau pour gérer cette masse d’informations.

👉 Téléchargez le white paper

Technologie utilisée :

CARINA : Module COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (anciennement Tiger Lake-UP3).

LAGOON : Module COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® et Celeron® de 11e génération (anciennement Tiger Lake-H).

Les bénéficesde l’EGDE AI

L’Edge AI (ou IA en périphérie) fait face à de nombreux défis : ressources de traitement limitées, capacités de stockage faibles, mémoire insuffisante, problèmes de sécurité, consommation électrique, espace physique limité sur les appareils de périphérie et coûts excessifs.

Cela étant, il existe un énorme besoin pour l’Edge AI afin que les appareils apprennent rapidement et prennent des décisions en temps réel.

Des problèmes comme la latence et la distance sont les inconvénients actuels qui empêchent l’Edge–to–cloud AI d’atteindre son potentiel maximum. Dans certains cas, les centres de données ducloud sont situés à des centaines, voire des milliers de kilomètres des appareils en périphérie.

La réduction de la distance, et donc de la latence, en apportant l’AI dans l’appareil de périphérie lui–même, peut ouvrir tout un monde de nouvelles possibilités. De plus, comparés aux appareils de l’Edge–to–cloud AI, ceux de l’Edge AI n’ont pas besoin de dépendre d’une connexion internet stable et sont moins vulnérables face aux cyberattaques, étant donné qu’ils n’envoient pas de données vers l’extérieur.

La nouvelle SSD MEA3FEV0 Series

Equiper les ordinateurs en Edge AI avec un stockage compact de grande capacité est l’une des clés pour faire réellement exister l’IA en périphérie.

En déchargeant le calcul et le stockage du cloud vers la périphérie elle–même, l’informatique en périphérie renforce la puissance et les capacités de l’IoT.

C’est pour faire de cet objectif une réalité que SP Industrial lance la nouvelle SSD MEA3FEV0 Series.

La SSD PCIe Gen 3×4 Series de qualité industrielle prend en charge les technologies NVMe 1.3 et BiCS5 112–layer 3D TLC NAND Flash. Elle répond à de nombreuses problématiques courantes dans le domaine de l’informatique d’IA en périphérie :

• Grandes capacités de stockage jusqu’à 2To
• Petit format M.2 2242 pour un encombrement minimal
• Consommation électrique plus faible que le BiCS4
• Coût abordable grâce à une conception sans DRAM.

La SSD MEA3FEV0 Series réunit également de hautes performances et de nombreuses fonctionnalités dans son format compact. Elle atteint des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles allant respectivement jusqu’à 2450Mo/s et 1850Mo/s. Avec une durée de vie de 3000 cycles PE, elle offre des performances soutenues grâce à un algorithme de mise en cache SLC dynamique et des performances optimisées avec la prise en charge des commandes TRIM.

Pour éviter la corruption des données lors d’une utilisation prolongée, un mode «lecture seule» s’active automatiquement pour empêcher l’usure du disque SSD. Une PMU (unité de gestion de l’alimentation) active intégrée de qualité industrielle assure une plus grande fiabilité d’alimentation en comparaison à des circuits discrets traditionnels. Une protection complète contre les surtensions, les surintensités et les courts–circuits vous offre la tranquillité d’esprit.

La SP SMART Toolbox incluse avec la SSDMEA3FEV0 Series est une ressource indispensable pour les appareils. Elle permet aux utilisateurs de vérifier l’état de nombreuses variables à distance, comme les tests de vitesse de lecture/écriture, le diagnostique de balayage, le degré d’usure et la détection de la santé. Elle peut également d’inclure sur demande SMART Embedded et SMART IoT Sphere.

SMART Embedded permet une intégration transparente des appareils. Cet outil est compatible avec les systèmes d’exploitation Windows, Linux et Ubuntu, ainsi qu’avec différentes plateformes de processeurs, notamment les Intel x86, les ARM et le Raspberry Pi. SMART IoT Sphere est un service cloud avec des notifications d’alarme et de maintenance qui surveille la santé et l’état de nos produits dans les appareils connectés. Il peut effectuer des calculs d’analyse prédictive pour empêcher ou résoudre les problèmes à venir.

On estime que d’ici 2025 il y aura 50 milliards d’appareils intelligents connectés impactant la façon dont les individus, les communautés et les industries interagissent, apprennent et fonctionnent. Ces appareils anticiperont nos besoins, répondant et réagissant en conséquence.

C’est ce que rend possible l’Edge AI computing. Alors que celle–ci se répand comme meilleure alternative à l’Edge–to–cloud AI, SP Industrial accompagne les entreprises dans leur évolution grâce à la SSD MEA3FEV0 Series hautes capacités et hautes performances.

Pour plus d’informations 👉 contactez-nous !